摘要：
据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。 消息人士称，该公司预计将在4月底秘密提交IPO文件，预计将于今... 
据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。
消息人士称，该公司预计将在4月底秘密提交IPO文件，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。
此次上市规模将使Arm成为美十年来国规模最大的IPO之一。上周有报道称，银行家们对Arm的估值在300亿美元至700亿美元之间，这一广泛的范围突显了在半导体股价波动的背景下对该公司进行估值的难度。
Arm上周证实，计划只在美国上市，拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。