劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺 admin 2023年11月09日 23:12:19 7 默认 摘要: 劲拓股份(维权)在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。... 劲拓股份(维权)在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。 阅读 QQ 分享 微博分享 微信分享 分享 上一篇模塑科技(000700.SZ):年汽车保险杠生产能力达600万套以上 下一篇快意智能(08040.HK)中期收益约1.54亿港元 同比增加约46.1% 模塑科技(000700.SZ):年汽车保险杠生产能力达600万套以上上一篇 快意智能(08040.HK)中期收益约1.54亿港元 同比增加约46.1%下一篇