摘要：
本文目录一览：1、手机高通骁龙处理器排名2、... 本文目录一览：
- 1、手机高通骁龙处理器排名
- 2、手机骁龙处理器排名
- 3、778g处理器排名第几
- 4、高通骁龙处理器排行
- 5、手机配置处理器排行榜
手机高通骁龙处理器排名
手机骁龙处理器排名如下：
1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
2、骁龙888 plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
4、骁龙870
采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865
采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
手机骁龙处理器排名
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
778g处理器排名第几
778g处理器排名第6。
高通处理器一般可以通过型号排名，比如常见的骁龙888、骁龙870、骁龙780g等，首先看第一个数字，代表产品所属的系列，数字越大就越强悍。常见的包括8、7、6、4、2等系列。此外，后面的数字越大一般也就代表着越强悍，比如骁龙888强于骁龙870，而骁龙870强于骁龙865。
在技术支持方面
全新的骁龙8系列和7系列ISP都升级为三ISP，功能相同但处理性能略有差别，在连接性能方面，骁龙778g支持所有关键频段，包括TDD和FDD频率的mmWave和Sub-6，NSA和SA模式以及动态频谱共享。但骁龙780g只支持5G 6GHz频段。
高通骁龙处理器排行
骁龙处理器性能排行如下所示：
一、骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。
二、骁龙 845。
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三、骁龙835。
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
个人体验：
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面，3D 音频，空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
手机配置处理器排行榜
1、骁龙8 Gen 1
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
2、天玑9000
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器，带来强大的图形处理能力，相较于主要竞品最多可提速50%，能够为视频app、高性能游戏，以及一系列相机功能提供支持。6核中央处理器带有2个高性能核心和4个高能效核心，较竞品的速度提升最高可达50%，并可高效地处理高难度任务。
4、A14 Bionic
A14 CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40%；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30%。A14 Bionic搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
5、骁龙888
骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心）＋3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
